Podciśnieniowy chwytak próżniowy do SMD/BGA

Wysokiej jakości podciśnieniowy chwytak próżniowy do SMD/BGA to precyzyjne narzędzie serwisowe do przenoszenia małych elementów elektronicznych. Sprawdza się przy wymianie układów BGA oraz innych pracach, w których potrzebne jest bezpieczne podnoszenie komponentów bez użycia pincety. Podciśnienie wytwarza się przez naciśnięcie przycisku, a silikonowa końcówka odporna na wysokie temperatury przysysa się do przenoszonego elementu. W komplecie znajdują się 3 końcówki o różnych rozmiarach.