Υποπιεστικός αναρροφητής κενού για SMD/BGA

Υψηλής ποιότητας αρπάγη κενού για SMD/BGA είναι ακριβές εργαλείο service για τη μεταφορά μικρών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Είναι κατάλληλη για αντικατάσταση chip BGA και άλλες εργασίες, όπου απαιτείται ασφαλής ανύψωση εξαρτημάτων χωρίς χρήση λαβίδας. Το κενό δημιουργείται με το πάτημα ενός κουμπιού, και το άκρο από σιλικόνη ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες προσκολλάται στο μεταφερόμενο εξάρτημα. Στο σετ περιλαμβάνονται 3 άκρα διαφορετικών μεγεθών.